半导体材料处于整个半导体产业链的上游,别看它只是小小的材料,却发挥着极为关键的支撑作用。在半导体材料领域,有这么一些核心材料,它们既肩负着国产替代的重任,又处于高景气度的发展形态趋势,非常关注。2025年2月,全球半导体销售额连续16个月同比正增长,这一数据充分表明半导体行业正处于上升期,也为半导体材料市场带来了广阔的发展空间。接下来,让我们一起深入了解这些关键材料和相关上市公司的情况。
电子特气堪称电子工业的“血液”,其纯度要求极高,大范围的应用于半导体制程的多个环节,像刻蚀、掺杂、气相沉积等不能离开它。全球电子特气市场呈现出寡头垄断的格局,不过,我国企业在细致划分领域已经取得了不少突破。随着芯片制程不断的提高,以及人工智能、物联网等新兴应用的加快速度进行发展,电子特气的需求还将持续增加。
- 华特气体(688268):作为电子特气龙头股,从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为5.53% 。该公司成为国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ax/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等产品进口制约的气体公司,并实现了近20个产品的进口替代,是中国特种气体国产化的先行者。
- 昊华科技(600378):从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为29.32%。企业具有国家重要的特种气体研究生产基地,形成了具有自主知识产权的特种气体制备综合技术,产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫等),绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯化氢等,大范围的应用于半导体集成电路、电力设备制造、LED、光纤光缆、太阳能光伏、医疗健康、环保监测等领域。
- 凯美特气(002549):电子特气龙头之一,2024年第一季度季报显示,公司营收同比增长2.56%至1.43亿元;纯利润是-7559.52万,同比增长-747%,毛利润为2305.59万,毛利率16.13%。公司通过全资子公司凯圣公司布局湿电子化学品,通过全资子公司博瑞电子进入电子特气领域,力争打造成为一家能与国外气体公司竞争的民族气体公司。
- 雅克科技(002409):电子特气龙头股,2024年第一季度季报显示,公司营业总收入同比增长51.09%至16.18亿元;纯利润是2.46亿,同比增长42.21%,毛利润为4.94亿,毛利率30.5%。公司通过收购韩国LG化学彩色光刻胶业务,切入半导体显示领域,同时在电子特气等领域也有布局,形成了业务协同效应。
- 和远气体(002971):2024年第一季度,和远气体营收同比增长-11.97%至3.57亿元;纯利润是3016.61万,同比增长-1.49%,毛利润为8196.73万,毛利率22.96%。该公司正不断拓展电子特气业务,提升自身在行业内的竞争力。
湿电子化学品指的是高纯度的化学试剂,在前道工艺中,硫酸和双氧水的需求量较大。这个行业技术门槛高,成本也十分高昂。目前,在国内6英寸及以下晶圆加工产品中,国产化率已超越80%,8英寸晶圆加工产品的国产化率也在逐步提升,不过12英寸晶圆加工产品的国产化率仍然较低。值得欣喜的是,多家国内厂商的产品已经获得了市场的认可。
- 兴福电子(688545):是国内最早一批专注于湿电子化学品研发、生产和销售的企业之一。经过多年发展,现在已经成为湿电子化学品领域的重要参与者,产品主要涵盖通用湿电子化学品(如电子级磷酸、电子级硫酸)以及功能湿电子化学品(如蚀刻液、清洗剂等)。
光刻胶可是光刻工艺的核心耗材,在半导体光刻胶领域,技术指标要求是最高的。目前,中国G/I线光刻胶已经实现了部分国产替代,但KrF/ArF/EUV光刻胶仍高度依赖进口。不过,部分本土企业已经取得了一些进展,只是在EUV光刻胶技术方面,目前还是空白。
- 上海新阳(300236):从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.05亿元。公司ArF干法光刻胶尚在认证当中,KrF厚膜光刻胶获首笔订单,与芯恩半导体合作紧密,在封装领域技术优势突出。近30日股价上涨2.64% ,当前市值为118.71亿元。
- 南大光电(300346):从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.78亿元。作为光刻胶国家队,是国内唯一量产ArF光刻胶的硬核玩家,三款高端产品通过客户认证并实现销售,技术壁垒较高,直接对标国际巨头,半导体材料营收占比超40%,研发投入连续三年增速25%。
- 彤程新材(603650):国内唯一实现KrF光刻胶量产的企业,正在推进ArF光刻胶研发,客户覆盖中芯国际、长江存储等头部晶圆厂。机构预测2025年净利润翻倍,发展的潜在能力巨大。
- 晶瑞电材(300655):深耕光刻胶20年,g/i线产品市占率领先,KrF产线建设中,在半导体及LCD领域双轮驱动,KrF胶稳定供货中芯、长江储存,ArF胶送样,验证进度领先同行,子公司瑞红苏州手握近百种光刻胶型号,技术储备深厚。
- 容大感光(300576):作为PCB光刻胶龙头,受益于AI服务器需求爆发,正加速向半导体光刻胶领域延伸,半导体光刻胶打入顶级芯片厂供应链,年销售额突破2000万,是小而美的国产替代标杆。
4. CMP抛光材料:CMP是集成电路制造的核心技术之一,而抛光液和抛光垫则是其中的核心耗材。全球抛光垫市场集中度较高,我国的国产化率目前还不足20%。不过,像安集科技、鼎龙股份等企业已经取得了一定的突破,未来国产化率有望逐步提升。
- 安集科技(688019):作为国内CMP抛光液龙头,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,打破了国外日美企业的垄断,主要使用在于集成电路制造和先进封装领域。2023年公司营业总收入12.38亿,同比增长14.96%;毛利率55.81%,净利率32.53%。
- 鼎龙股份(300054):是我国唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产的基本工艺的供应商,同时,也是全球唯一一家在CMP制造中拥有4款核心材料产品线布局的公司。中芯国际、长江储存、合肥长鑫等大型晶圆制造企业都是它的客户。2024年12月,公司公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证,并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。
半导体制造对靶材金属纯度的要求极高,在先进制程中,主要以铜靶与钽靶配套为主。全球靶材市场集中度较高,我国的江丰电子、有研新材等企业已经实现了部分产品的量产,并且部分产品的性能已达到了国际先进水平。
- 江丰电子(300666):基本的产品包括超高纯金属溅射靶材、超高纯金属及溅射靶材、芯片封装用阳极键合玻璃等,超高纯金属溅射靶材打破了国外垄断,填补了国内空白,产品大范围的应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域,客户包括台积电、中芯国际等。
- 有研新材(600206):在靶材领域有深厚的技术积累,其生产的部分靶材产品性能达到国际领先水平,业务涵盖电子信息材料、新能源材料等多个领域,为半导体产业提供关键材料支持 。
光掩膜版是图形转移的母板,在半导体领域,对它的要求要高于别的行业。一般来说,晶圆厂在先进制程掩膜版方面,常常会选择自建工厂进行生产,而28nm以上成熟制程的掩膜版,则可以向第三方采购。全球光掩膜版市场集中度较高,国内也有像中芯国际光罩厂等生产商在持续不断的发展。
环氧塑封料是半导体封装的关键材料,随着先进封装技术的不断发展,对其性能的要求也慢慢变得高。目前,全球市场主要由外资主导,不过我国厂商在不同封装领域也占据了一定的份额。
半导体国产替代关键材料领域发展的潜在能力巨大,虽然当前还面临一些挑战,但众多上市公司在各自细致划分领域的不断突破,为我国半导体产业的自主可控发展提供了有力支撑。
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